| 嵌入式超薄化学修饰碳糊电极及抗坏血酸的电化学行为研究 |
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| 引用本文： | 王栋,汪振辉. 嵌入式超薄化学修饰碳糊电极及抗坏血酸的电化学行为研究[J]. 分析试验室, 2008, 27(4): 1-5 |
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| 作者姓名： | 王栋 汪振辉 |
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| 作者单位： | 河南师范大学化学与环境科学学院,河南省高校环境科学与工程重点学科开放实验室,新乡,453002 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(20675026)，河南省高校环境科学与工程重点学科开放实验室项目资助 |
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| 摘 要： | 以镍铬合金为基体,在其表面构建了嵌入式超薄邻啡口罗啉修饰碳糊电极,以扫描电镜表征电极形貌、电化学技术研究电极的电化学性质。该电极对抗坏血酸(AA)有灵敏的响应,在pH 2.0的B.R.缓冲溶液中,AA的氧化峰电流与其浓度在1.0×10-7~1.0×10-4mol/L范围内呈良好的线性关系,检出限为6.0×10-8mol/L。该电极可用于AA的电化学测量。
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| 关 键 词： | 嵌入式超薄碳糊电极 修饰电极 邻啡口罗啉 抗坏血酸 |
| 文章编号： | 1000-0720(2008)04-001-05 |
| 修稿时间： | 2007-01-26 |
Study on the inlaid super-thin phenanthroline modified carbon paste electrode and the electrochemical behavior of ascorbic acid |
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| WANG Dong,WANG Zhen-hui. Study on the inlaid super-thin phenanthroline modified carbon paste electrode and the electrochemical behavior of ascorbic acid[J]. Chinese Journal of Analysis Laboratory, 2008, 27(4): 1-5 |
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| Authors: | WANG Dong WANG Zhen-hui |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Inlaid super-thin carbon paste electrode Modified electrode Phenanthroline Ascorbic acid |
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