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| 高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析 | |
| 作者姓名： | 崔新雨 单月晖 沈飞 柯燎亮 苏洁 |
| 作者单位： | 1. 天津大学机械工程学院;2. 军委装备发展部某中心 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金杰出青年科学基金(11725207); |
| 摘 要： | 高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型．本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和底填胶简化为均匀层,只保留外圈几层焊球．通过建立代表性体积单元,计算得到均匀化层的材料参数．讨论了外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响,发现保留外圈两层焊球就能得到非常精确的结果．利用新简化模型计算了高密度封装结构的疲劳寿命,所获得的结果与未均匀化模型结果误差在0.3%以内． |
| 关 键 词： | 高密度封装 倒装焊 材料均匀化 热疲劳寿命 |
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