| 蓝宝石晶片加工中的技术关键和对策 |
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| 作者姓名： | 张保国 刘玉岭 |
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| 作者单位： | 河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,天津,300130 |
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| 基金项目： | 河北省百人计划项目(E2013100006) |
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| 摘 要： | 传统的粗磨工艺在加工蓝宝石薄片过程中遇到很大挑战,易于产生崩边、隐裂和碎片等问题.双面金刚石研磨、单面金刚石磨削、双面金刚石研磨垫等新工艺可以解决上述这些问题.在蓝宝石精磨工艺中,细粒碳化硼和金刚石颗粒镶嵌的陶瓷研磨盘配合的双面研磨工艺,可以有效地降低粗磨过程中造成的表面损伤;使用细粒金刚石研磨液的单面铜盘工艺亦是一种有效的精磨工艺.本文对二者的优缺点进行了比较.蓝宝石的抛光速率较慢,一般不超过5～ 10 μm/h.蓝宝石抛光的主流仍是使用二氧化硅抛光液.在二氧化硅抛光液中添加其它细粒磨料或采用氧化铝抛光液等其它方法,仍处于试验阶段.轻压抛光对提高蓝宝石的表面质量非常关键.兆声清洗工艺可以减少蓝宝石表面的微小缺陷,兆声单片清洗工艺尤为有效.
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| 关 键 词： | 蓝宝石薄片 金刚石研磨盘 蓝宝石精磨 兆声清洗, |
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