| 电子封装镀金液中镍杂质的光度分析 |
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| 引用本文： | 沈卓身,杨晓战,魏忻,任菲.电子封装镀金液中镍杂质的光度分析[J].理化检验(化学分册),2001,37(9):422-422,424. |
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| 作者姓名： | 沈卓身 杨晓战 魏忻 任菲 |
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| 作者单位： | 北京科技大学表面科学与腐蚀工程系, |
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| 摘 要： | 镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装 ,军标规定了镀金层的纯度要求 ,金的含量应不小于 99.9%。在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积 ,使镀金层纯度降低 ,最终影响电子封装的质量1]。镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质 ,它与铁离子的最大允许量为 5 0 2 5 0ｍｇ·Ｌ- 1(具体数值视镀金液类型而定 ) 2 ]。为了保证镀金层的纯度 ,减少镀液中镍杂质的共沉积 ,就需对镀液中微量镍进行检测。由于吸光光度法简便、易于操作 ,因此非常适合现场使用。镀金液中ＣＮ- 的存在 ,严重干扰了镍的光度分析。以前均采用硝化方法先…
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| 关 键 词： | 电子封装 镀金液 镍 杂质 分析 镀金技术 光度法 电镀 |
| 文章编号： | 1001-4020(2001)09-0422-01 |
Photometric Determination of Nickel( |
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