快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能

定量表征了快速凝固Cu-xwt%Sn(x=7, 13.5, 20)亚包晶合金的电阻率和力学性能,理论分析了冷却速率与合金性能之间的关系. 研究结果表明,在急冷快速凝固条件下,随着冷却速率的增大,合金组织显著细化、晶界增多,对自由电子的散射作用增强,Cu-Sn亚包晶合金的电阻率升高. 当晶界散射系数取r=0.992时,可用M-S模型分析其电阻率.同时,细晶强化作用增强,合金的显微硬度和抗拉强度呈线性增大,并且细晶区显微硬度略大于粗晶区显微硬度. 冷却速率的增大使合金的伸长率减小,其值在1.0%—4.6%范围.