应用于斜楔块的子孔径虚拟源全聚焦成像*

楔块斜入射检测工艺下,楔块会进一步降低全聚焦(Total Focus Method, TFM)成像的缺陷检测能力。尤其是在检测大深度缺陷和粗晶材料时,全聚焦图像会因为缺陷回波幅值下降,导致缺陷图像的信噪比较低。为了提高入射能量,本文提出了应用于斜楔块的子孔径虚拟源全聚焦(Sub-aperture Virtual Source Total Focus Method, SVS-TFM)成像技术。研究结果表明：该技术通过延时控制子孔径阵元激励形成虚拟源发射,显著增加了射入到被检构件中的声能。在横向Q值为20mm~40mm探头移动区间内,17mm~38mm深度范围内Φ3边钻孔幅值较黄铜全聚焦图像提高4.58 dB~7.12 dB;当钢制试块为被检对象时,在横向Q值为30mm~40mm探头移动区间内,40mm~65mm深度范围内Φ1边钻孔幅值较全聚焦图像提高0.63 dB~2.35 dB。