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| 微尺度热沉结构对非均匀高热流密度 芯片的降温效能分析 | |
| 引用本文： | 杨晨光, 邵宝东, 王丽凤, 杨洋. 2018. 微尺度热沉结构对非均匀高热流密度 芯片的降温效能分析. 应用力学学报, 35(6): 1339-1345. doi: 10.11776/cjam.35.06.A039 |
| 作者姓名： | 杨晨光 邵宝东 王丽凤 杨洋 |
| 作者单位： | 昆明理工大学 建筑工程学院 650500 昆明 |
| 摘 要： | 利用有限元分析方法,对直槽道和圆形局部加密微针肋结构在相同入口压力下,均匀与非均匀热源的传热性能进行了比较.模拟结果表明:对于低雷诺数流动,在所取压力工况下,直槽道传热效率均弱于微柱群柱状热沉;对于均布热源,顺排微柱热沉的传热性能较好;对于集中热源,热源附近进行局部加密的顺排微柱群传热性能较好. |
| 关 键 词： | 微尺寸热沉 集中热源 微针肋 数值模拟 流固耦合 结构设计 |
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