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| 热处理对青铜法制作的多芯Nb_3Sn超导体的影响 | |
| 作者姓名： | 唐先德 单德琴 李明盛 朱定诗 |
| 作者单位： | 宝鸡有色金属研究所第七研究室 (唐先德,单德琴,李明盛),宝鸡有色金属研究所第七研究室(朱定诗) |
| 摘 要： | 本文研究了热处理对实用多芯Nb,Sn超导体的影响.在(650—750℃热处理时,Nb_3Sn层厚度Y与时间t可用Y∞t~(72)关系表示,这里0.130≤n≤0.195.多芯复合材料在热处理过程中,Cu-Sn基体中Sn量消耗显著地影响Nb_3Sn生长速率,考虑了这一因素的Nb_3Sn生长动力学修正公式能对实验结果进行解释.700℃热处理10—100小时,Nb_3Sn品粒尺寸是热处理时间的一个函数。晶粒大小随热处理时间增长而增大,并且∞t~m,m=0.205.对于锡青铜基体与铌比值分别为1.84和3.05的两种导体,在700℃热处理时,其临界电流是热处理时间的一个函数.I_c(t)中最大值取决于Nb_3Sn层增厚和晶粒度长大的综合效果.T_c随热处理时间增长和温度升高而峪有提高.这大概与Nb_3Sn层化学计量比有关. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |