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| 双材料界面Ⅰ型扩展裂纹尖端的弹黏塑性场 | |
| 作者姓名： | 王振清 梁文彦 吕红庆 |
| 作者单位： | 哈尔滨工程大学航天与建筑工程学院 智能结构与先进复合材料实验室 |
| 基金项目： | 中国高校基本科研业务费专项基金(HEUCF20100201,HEUCF100204); 哈尔滨工程大学基础研究基金(HEUFT07005)资助项目~~ |
| 摘 要： | 双材料界面中存在材料黏性效应, 对界面裂纹尖端场的分布和界面本身性能
的变化起着重要的影响. 考虑裂纹尖端的奇异性, 建立了双材料界面扩展裂纹尖端的弹黏塑
性控制方程. 引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件, 对刚性-弹黏塑性界面I型界面
裂纹进行了数值分析, 求得了界面裂纹尖端应力应变场, 并讨论了界面裂纹尖端场随各影响
参数的变化规律. 计算结果表明, 黏性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,
界面裂纹尖端为弹黏塑性场, 其场受材料的黏性系数、马赫数和奇异性指数控制. |
| 关 键 词： | 界面裂纹 黏性效应 动态扩展 弹黏塑性材料 |
| 收稿时间： | 2010-01-07 |
| 修稿时间： | 2010-04-04 |
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