| 铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究 |
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| 引用本文： | 王升富 蒋勉. 铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究[J]. 高等学校化学学报, 1992, 13(3): 325-327 |
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| 作者姓名： | 王升富 蒋勉 |
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| 作者单位： | 武汉大学化学系，武汉大学化学系，武汉大学化学系 武汉，430072，武汉，430072，武汉，430072 |
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| 摘 要： | 抗坏血酸(AH_2)在玻碳和铂电极上的过电位较大,其电极反应不可逆.有关AH_2在碳及其它修饰电极上的电催化氧化已有一些报道,如减压热处理、Al_2O_3微粒研磨、普鲁士蓝修饰膜和聚乙烯二茂铁修饰膜等.本文研究了铁氰化镍修饰膜电极催化AH_2氧化的电化学行为.发现其阳极峰电流与AH_2浓度呈线性关系,可测定1×10~(-7)mol/L的AH_2,其灵敏度比聚乙烯二茂铁修饰电极提高一个数量级.用于蔬菜、水果中AH_2的测定,结果满意.
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| 关 键 词： | 铁氰化镍 修饰电极 维生素C |
The Electrocatalytic Oxidation of Ascorbic Acid on Nickel Hexacyanoferrate Film Modified Electrode |
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| WANG Sheng-fu,JIANG Mian,ZHOU Xing-yao. The Electrocatalytic Oxidation of Ascorbic Acid on Nickel Hexacyanoferrate Film Modified Electrode[J]. Chemical Research In Chinese Universities, 1992, 13(3): 325-327 |
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| Authors: | WANG Sheng-fu JIANG Mian ZHOU Xing-yao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Nickel hexacyanoferrate Chemically modified electrode Ascorbic acid |
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