| InSb薄膜的剪切性能研究 |
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| 引用本文： | 丁逸轩, 陆忠涛, 李国栋. InSb薄膜的剪切性能研究[J]. 固体力学学报, 2023, 44(2). doi: 10.19636/j.cnki.cjsm42-1250/o3.2022.054 |
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| 作者姓名： | 丁逸轩 陆忠涛 李国栋 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学理学院工程力学系,武汉,430070 |
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| 基金项目： | 省级大学生创新创业训练计划项目 |
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| 摘 要： | InSb薄膜广泛应用于高精度的光电存储、红外探测等技术中.为了提高InSb材料的剪切强度,优化其力学性能,论文对InSb薄膜分别从不同厚度、温度、滑移系取向、孔洞密度等几个方面,对InSb薄膜的剪力响应及其原子构型演变进行分析,以研究其剪切强度和韧性的影响因素.发现厚度较大的薄膜具有更大的弹性模量和极限强度.而温度升高会导致材料的强度极限以及剪切韧性降低.同时还观察到10%孔洞密度下孔洞形状对材料的剪切性能有明显影响而20%孔洞密度下形状不再明显影响材料的剪切性能.此外在不同滑移系取向的研究中发现,滑移系取向对于材料的剪切强度和剪切韧性的影响是不同步的,例如(110)[1-10]滑移系下剪切强度降低而剪切韧性增强.上述结论对于提升InSb材料的剪切性能,合成出具有优异力学性能的InSb光电、磁敏材料具有指导意义.
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| 关 键 词： | 分子动力学 InSb薄膜 剪切性能 |
Study on Shear Properties of InSb Thin Film |
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| Study on Shear Properties of InSb Thin Film[J]. Chinese Journal of Solid Mechanics, 2023, 44(2). doi: 10.19636/j.cnki.cjsm42-1250/o3.2022.054 |
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