| 聚酰亚胺柔性基底上磁控溅射金属铜膜的电学性能研究 |
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| 引用本文： | 彭琎,陈广琦,宋宜驰,谷坤明,汤皎宁.聚酰亚胺柔性基底上磁控溅射金属铜膜的电学性能研究[J].物理学报,2014(13):403-408. |
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| 作者姓名： | 彭琎 陈广琦 宋宜驰 谷坤明 汤皎宁 |
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| 作者单位： | 深圳大学材料学院;深圳市陶瓷先进技术实验室;伦敦帝国理工大学航空工程系; |
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| 基金项目： | 深圳市科技计划项目(批准号:JC200903130309A);深圳市龙岗区科技创新局产学研合作项目(批准号:cxy2012006)资助的课题~~ |
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| 摘 要： | 为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制备时间等工艺参数,制备出导电性符合要求的Cu薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究薄膜的成分、结构以及表面形貌,用触针式台阶仪、四探针电阻测量仪测量薄膜的膜厚以及电阻,并计算薄膜的电阻率.最终得到制备导电性符合工业应用标准的Cu膜的最佳工艺条件:制备温度100℃,直流偏压50 V,无脉冲偏压.
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| 关 键 词： | 挠性覆铜板 金属铜膜 中频磁控溅射 电阻率 |
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