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扩展裂纹尖端的塑性热耗散与温度场
引用本文:罗文波,杨挺青. 扩展裂纹尖端的塑性热耗散与温度场[J]. 应用力学学报, 2004, 21(1): 129-133
作者姓名:罗文波  杨挺青
作者单位:1. 湘潭大学,湘潭,411105
2. 华中科技大学,武汉,430074
基金项目:国家自然科学基金项目 ( 10 172 0 3 7,2 0 2 0 40 12 ),湖南省教育厅青年项目 ( 0 2B0 0 5 )
摘    要:
材料的不可逆变形功以热的形式耗散,形成温度场,本文考虑Ⅰ型裂纹尖端过程区塑性变形功的热耗散,视裂尖塑性过程区为内热源,通过合理地构造一个热源密度函数,结合裂尖塑性区的近似模型,给出了裂纹定常扩展过程中的裂尖温度场。

关 键 词:热耗散 温度场 裂纹扩展 裂尖塑性区 热源密度函数 材料力学
文章编号:1000-4939(2004)01-0129-05

On Heat Dissipation and Temperature Field at a Running Crack-tip
Luo Wenbo Yang Tingqing. On Heat Dissipation and Temperature Field at a Running Crack-tip[J]. Chinese Journal of Applied Mechanics, 2004, 21(1): 129-133
Authors:Luo Wenbo Yang Tingqing
Affiliation:Luo Wenbo 1 Yang Tingqing 2
Abstract:
Temperature field is formed due to heat dissipation when material is subjected to irreversible deformation. In this paper, the heat dissipation due to plastic deformation in the crack-tip plastic zone was considered. By considering the propagating crack-tip plastic zone as a running heat source and constructing a reasonable heat source density function, the temperature distribution surrounding a steady running crack is obtained. The temperature rise is dependent on the crack growth speed and the material parameters.
Keywords:crack-tip plastic zone   heat dissipation   temperature field   crack growth.
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