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PECVDSiON薄膜的工艺控制,性质及其潜在应用
引用本文:祖继锋 余宽豪. PECVDSiON薄膜的工艺控制,性质及其潜在应用[J]. 光学学报, 1995, 15(7): 13-916
作者姓名:祖继锋 余宽豪
作者单位:哈尔滨工业大学应用物理系,中国科学院上海冶金研究所,辽宁师范大学物理系
基金项目:国家科委863高科技项目,辽宁省科委博士基金
摘    要:
研究了等离子增强化学气相淀积氮氧化硅薄膜的工艺控制、性质以及薄膜波导在超大规模集成电路光互连中的潜在应用。

关 键 词:光互连 化学气相淀积 氮氧化硅 薄膜
收稿时间:1994-01-19

The Teclmology Control and Properties of PECVD SiON Filmsand Its Potential Applications
Zu Jifeng,Geng Wanzhen,Hong Jing. The Teclmology Control and Properties of PECVD SiON Filmsand Its Potential Applications[J]. Acta Optica Sinica, 1995, 15(7): 13-916
Authors:Zu Jifeng  Geng Wanzhen  Hong Jing
Abstract:
The technology control, structure and properties of PECVD SiON films and thepotential applications of thih film waveguides in optical interconnections for VLSI arediscussed in this peper.
Keywords:optical waveguide   optical interconnection   plasma-enhanced chemicalvapor deposition.
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