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| 残余应力对膜基结构裂纹萌生及填充演化影响的实验研究 | |
| 作者姓名： | 王琦 李林安 李军 李传崴 王志勇 王世斌 曾炎涛 |
| 作者单位： | 天津大学 机械工程学院力学系, 天津300350 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(11572218)资助 |
| 摘 要： | 聚合物基底-薄膜结构被广泛应用于光电医疗、食品生物等领域.但是,在镀膜的过程中往往会因薄膜和基底之间的热膨胀性能差异、晶格失配等因素,在构件中产生残余应力,从而影响使用寿命和耐用性.为此,本文建立了考虑残余应力的单层膜基结构二维弹性应力分析模型,应用强度准则和能量准则两个判据分析裂纹的萌生及填充过程,并提出了一种在被施... |
| 关 键 词： | 膜基结构 残余应力 预加载 裂纹萌生 裂纹填充 |
| 收稿时间： | 2021-03-16 |
| 修稿时间： | 2021-05-29 |
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