| 电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系 |
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| 引用本文： | 庄瑞舫,徐问文. 电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系[J]. 无机化学学报, 1986, 2(3): 10-22 |
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| 作者姓名： | 庄瑞舫 徐问文 |
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| 作者单位： | 南京大学配位化学研究所(庄瑞舫)，南京大学配位化学研究所(徐问文) |
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| 基金项目： | 中国科学院自然科学基金会 |
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| 摘 要： | ![]()
本文用X射线光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)研究了Sn-Pb合金镀层的表面氧化物膜状态并用润湿称量法测定了可焊性。结果表明,Sn-Pb合金镀层表面生成的氧化物膜主要由四价锡的氧化物(SnO_2·XH_2O和SnO_2)组成,铅的氧化物只占很少部分。这说明Sn-Pb合金镀层中锡组分较铅容易氧化。 Sn-Pb合金镀层经155℃加热16小时后,表面氧化物膜的厚度增长很大,同时可焊性明显下降。当Sn-Pb合金镀层经过热熔后,表面变得致密光亮;经155℃加热16小时后生成氧化物膜的厚度较未经热熔的在相同条件下要薄。同时可焊性也较未热熔的好。这说明Sn-Pb合金表面生成氧化物膜的厚度是影响可焊性的重要因素,热熔使Sn-Pb镀层均匀的再结晶改变了镀层结构,使之成为致密的细晶结构,增加了镀层表面的抗氧化能力。故经热熔处理的Sn-Pb合金镀层具有较长的贮存期仍能保持良好的可焊性。
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| 关 键 词： | 合金表面氧化膜 用俄歇和X射线光电子能谱的表面分析 |
| 收稿时间： | 1986-03-01 |
AES/XPS STUDY OF OXIDES FILM ON ELECTROPLATED Sn-Pb ALLOY AND ITS RELATIONSHIP WITH SOLDERABILITY |
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| Zhuaug Ruifang and Xu Wenwen. AES/XPS STUDY OF OXIDES FILM ON ELECTROPLATED Sn-Pb ALLOY AND ITS RELATIONSHIP WITH SOLDERABILITY[J]. Chinese Journal of Inorganic Chemistry, 1986, 2(3): 10-22 |
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| Authors: | Zhuaug Ruifang and Xu Wenwen |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | surface oxide film of Sn-Pb surface analysis by AES and XPS |
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