| 聚邻氨基苯甲酸-铜复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能 |
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| 引用本文： | 刘玉堂,潘科学,刘承斌.聚邻氨基苯甲酸-铜复合薄膜修饰电极的制备及其电化学性能[J].应用化学,2011,28(9):1052-1057. |
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| 作者姓名： | 刘玉堂 潘科学 刘承斌 |
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| 作者单位： | (湖南大学化学化工学院 长沙 410082) |
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| 基金项目： | 湖南省自然科学基金资助项目(10JJ5051); 湖南省科技计划资助项目(2010WK3033) |
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| 摘 要： | 利用聚合物官能团对金属离子的配位作用，在电极表面原位制备了金属粒子。 首先在玻碳电极（GCE）表面电沉积聚邻氨基苯甲酸(PoABA)，再化学吸附铜离子(Cu2+),用水合肼还原得到单质铜(Cu0)。 采用扫描电子显微镜和能谱分析表征了聚邻氨基苯甲酸 铜(PoABA-Cu0)复合薄膜的表面形貌和元素构成，研究了PoABA-Cu0修饰电极的电化学性能，并以其检测了过氧化氢（H2O2）。 结果表明，电极表面被修饰上了一层PoABA-Cu0复合薄膜；制备的修饰电极对H2O2具有良好的电催化性能，在邻氨基苯甲酸的聚合圈数为10、Cu2+的吸附时间为10 min、工作电压为-0.3 V时，该修饰电极对H2O2表现出了最佳的检测性能，其线性浓度范围为5.0×10-5～1.0×10-2 mol/L，灵敏度为96.3 μA·L/(mmol·cm)，检测限为5.0×10-5 mol/L，且具有较好的稳定性。
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| 关 键 词： | 聚邻氨基苯甲酸 铜粒子 玻碳修饰电极 过氧化氢 |
| 收稿时间： | 2010-10-11 |
Preparation of Poly(o-aminobenzoic acid)-Copper Composite Modified Electrode and Its Electrochemical Properties |
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| LIU Yutang,PAN Kexue,LIU Chengbin.Preparation of Poly(o-aminobenzoic acid)-Copper Composite Modified Electrode and Its Electrochemical Properties[J].Chinese Journal of Applied Chemistry,2011,28(9):1052-1057. |
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| Authors: | LIU Yutang PAN Kexue LIU Chengbin |
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| Institution: | (College of Chemistry and Chemical Engineering,Hunan University,Changsha 410082) |
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| Abstract: | The complexation of functional groups of polymers to metal ions was exploited to in situ prepare metal particles on the electrode surface.Poly(anthranilic acid)(PoABA) was first electrodeposited onto a glassy carbon electrode(GCE).Then copper ions(Cu2+) were chemically adsorbed within the PoABA film,and subsequently reduced by hydrazine hydrate forming copper particles(Cu0).The surface morphology and element composition of PoABA-Cu0 composite film was characterized by scanning electron microscopy and energy... |
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| Keywords: | poly(anthranilic acid) copper particle modified glassy carbon electrode hydrogen peroxide |
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