电感耦合等离子体串联质谱法测定半导体级磷酸中15种痕量杂质元素北大核心CSCD |
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引用本文: | 王金成王沿方周浩李晓丽贾逸豪.电感耦合等离子体串联质谱法测定半导体级磷酸中15种痕量杂质元素北大核心CSCD[J].理化检验(化学分册),2022(7):787-790. |
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作者姓名: | 王金成王沿方周浩李晓丽贾逸豪 |
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作者单位: | 1.无锡华润上华科技有限公司214000; |
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摘 要: | 半导体级磷酸是电子行业使用的一种超高纯化学试剂,广泛应用于超大规模集成电路、薄膜液晶显示器等微电子工业,主要用于硅晶片中氮化硅膜、镀金属膜和铝硅合金膜的湿法清洗和蚀刻1-2]。在硅晶片的蚀刻过程中,磷酸中痕量杂质元素对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响。不同的杂质污染会导致半导体器件的缺陷,如碱金属与碱土金属(钠、钾、钙、镁等)污染可导致器件的击穿电压降低;过渡金属与重金属(铁、铬、镍、铜、金、锰、铅等).
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关 键 词: | 痕量杂质元素 金属膜 过渡金属 微电子工业 硅晶片 液晶显示器 超大规模集成电路 氮化硅膜 |
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