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Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析
引用本文:卢金斌,贺亚勋,穆云超,赵彬,王志新.Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析[J].人工晶体学报,2015,44(10):2881-2884.
作者姓名:卢金斌  贺亚勋  穆云超  赵彬  王志新
作者单位:苏州科技学院机械工程学院,苏州215009;中原工学院材料与化工学院,郑州450007;中原工学院材料与化工学院,郑州,450007
基金项目:新型钎焊材料国家重点实验室开放课题(SKLABFMT201003);河南省科技攻关项目(082102230027)
摘    要:为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析.结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接.在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3.

关 键 词:真空钎焊  金刚石  Cu-Sn-Cr  碳化物  

Interfacial Structure of Diamond Brazing with Cu-Sn-Cr
LU Jin-bin,HE Ya-xun,MU Yun-chao,ZHAO Bin,WANG Zhi-xin.Interfacial Structure of Diamond Brazing with Cu-Sn-Cr[J].Journal of Synthetic Crystals,2015,44(10):2881-2884.
Authors:LU Jin-bin  HE Ya-xun  MU Yun-chao  ZHAO Bin  WANG Zhi-xin
Abstract:
Keywords:
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