|
|||||
|
|
| 基板厚度对爆炸复合材料界面状态的影响 | |
| 作者姓名： | 杨文彬 孙捷等 |
| 作者单位： | 1. 大连理工大学,工程力学系,大连,116023 2. 大连七星工程建设监理公司,大连,116031 |
| 摘 要： | 本文在试验的基础上,通过数值计算,验证了基板厚度对爆炸复合材料界面状态的影响。提出了当量厚度的概念,并从理论上进行了分析说明。从而丰富和发展了爆炸焊接的成波机理。 |
| 关 键 词： | 爆炸焊接 复合板 界面状态 当量厚度 |
| 文章编号： | 1001-4888(2003)01-0045-05 |
| 修稿时间： | 2002-07-01 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《实验力学》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《实验力学》下载全文 | |