| R-113圆形射流冲击模拟电子芯片单相对流换热的实验研究 |
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| 引用本文： | 王磊,苑中显,马重芳,陈永昌. R-113圆形射流冲击模拟电子芯片单相对流换热的实验研究[J]. 工程热物理学报, 1999, 0(4) |
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| 作者姓名： | 王磊 苑中显 马重芳 陈永昌 |
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| 作者单位： | 北京工业大学环境与能源工程学院!北京，100022 |
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| 摘 要： | 1前言随着电子计算机技术的飞速发展，电路的集成化程度日益提高，芯片的热负荷也不断增大。据报道，在本世纪末，芯片表面热流密度将达106W／m‘II］。如果没有有效的冷却技术，芯片温度一旦超过设计标准，就会导致性能急剧恶化，故障率大大增加。而目前工业上普遍采用的风冷技术，无论是自然对流还是强迫对流，都由于空气热容小，流速受到噪声的限制又不可过大，因此冷却能力一般不超过10‘W／m‘［‘］。在这种情况下，冷却技术的改进对微电子发展起着至关重要的作用。射流冷却时流体法向冲击传热表面，形成很薄的速度和温度边界层，因…
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| 关 键 词： | 射流冲击 换热 |
EXPERIMENTAL STUDY ON THE HEAT TRANSFER FROM SIMULATED CHIPS TO IMPINGING R-113 JETS |
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| WANG Lei, YUAN Zhongxian, MA Chongfang, CHEN Yongchang. EXPERIMENTAL STUDY ON THE HEAT TRANSFER FROM SIMULATED CHIPS TO IMPINGING R-113 JETS[J]. Journal of Engineering Thermophysics, 1999, 0(4) |
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| Authors: | WANG Lei YUAN Zhongxian MA Chongfang CHEN Yongchang |
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| Keywords: | jet impingement heat transfer |
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