| Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能 |
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| 引用本文： | 宋贵宏,刘倩男,孟雪,胡方,王超,杜昊.Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能[J].人工晶体学报,2018,47(5):912-916. |
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| 作者姓名： | 宋贵宏 刘倩男 孟雪 胡方 王超 杜昊 |
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| 作者单位： | 沈阳工业大学材料科学与工程学院,沈阳,110870;中国科学院金属研究所表面工程部,沈阳,110015 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(51772193) |
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| 摘 要： | 利用单质粉末冷压成型及高真空500℃-2h烧结制备了Mg-Si-Sn-Bi材料,随后对制备材料在真空下600℃退火处理,并对制备材料的组成和热电性能进行研究.结果表明,500℃烧结材料仅仅由Mg2Sn和Mg2Si两相混合物构成.材料600℃退火,部分化合物分解,Sn和Si首先以单质形式存在;随后Si融入剩余的Mg2Sn结构中,形成Mg2(Sn,Si)固溶体;Sn以金属纳米尺寸状态存在;分解的Mg与真空石英玻璃管内残留的氧反应生成MgO相.而且,退火时间延长,Mg2(Sn,Si)固溶体和纳米尺寸的金属Sn含量增多.材料中Mg2(Sn,Si)固溶体含量越多,Seebeck系数绝对值越大;材料中纳米尺寸的金属Sn含量越多,电阻率越小.含有纳米尺寸金属Sn的Mg-Si-Sn-Bi材料因Seebeck系数绝对值大和电阻率小,具有较大的功率因子.
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| 关 键 词： | Mg-Si-Sn-Bi材料 退火 化合物分解 Seebeck系数 热电行为 |
Structure Evolution and Thermoelectric Behavior of Mg-Si-Sn-Bi Materials during Annealing |
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| SONG Gui-hong,LIU Qian-nan,MENG Xue,HU Fang,WANG Chao,DU Hao.Structure Evolution and Thermoelectric Behavior of Mg-Si-Sn-Bi Materials during Annealing[J].Journal of Synthetic Crystals,2018,47(5):912-916. |
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| Authors: | SONG Gui-hong LIU Qian-nan MENG Xue HU Fang WANG Chao DU Hao |
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