| 化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片 |
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| 引用本文： | 王建彬,周立波.化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片[J].人工晶体学报,2018,47(4):715-720. |
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| 作者姓名： | 王建彬 周立波 |
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| 作者单位： | 安徽工程大学机械与汽车工程学院,芜湖241000;江苏省精密与微细制造技术重点试验室,南京210016;日本茨城大学工学部机械工学科,日本茨城日立316-8511 |
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| 基金项目： | 安徽省自然科学基金青年项目(1708085QE127);安徽省教育厅自然科学基金重点项目(KJ2016A798) |
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| 摘 要： | 单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面.本文介绍了一种新的化学机械磨削(CMG)工艺,用于硅片的终端加工.CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光(CMP).利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义.
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| 关 键 词： | 化学机械磨削 单晶硅 晶圆减薄 应力消除 |
Introduction of Chemical Mechanical Grinding(CMG)on Single Crystal Silicon Wafer |
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| WANG Jian-bin,ZHOU Li-bo.Introduction of Chemical Mechanical Grinding(CMG)on Single Crystal Silicon Wafer[J].Journal of Synthetic Crystals,2018,47(4):715-720. |
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| Authors: | WANG Jian-bin ZHOU Li-bo |
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