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| 添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响 | |
| 引用本文： | 汤皎宁,黄令.添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响[J].电化学,1997,3(2):197-201. |
| 作者姓名： | 汤皎宁 黄令 |
| 作者单位： | 厦门大学化学系 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金,博士后科学基金 |
| 摘 要： | 本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。 |
| 关 键 词： | 稀土 铈 化学镀镍 镀镍 耐蚀性 镍磷合金 |
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