| 银纳米颗粒/多孔硅复合材料的制备与气敏性能研究 |
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| 作者姓名： | 严达利 李申予 刘士余 竺云 |
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| 作者单位： | 1. 天津师范大学物理与材料科学学院, 天津 300387;2. 河北工业大学海洋科学与工程学院, 天津 300401 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号:11104203)和天津师范大学博士基金(批准号:52XB1416)资助的课题. |
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| 摘 要： | 采用双槽电化学腐蚀法以电阻率为10-15 Ω·cm的p型<100>晶向的单晶硅片制备了孔径约为1.5 μm, 孔深约为15-20 μm的p型多孔硅, 并以此多孔硅作为基底采用无电沉积法通过调控沉积时间在其表面沉积了不同厚度的银纳米颗粒薄膜. 采用扫描电子显微镜和X 射线衍射仪表征了银纳米颗粒/多孔硅复合材料的形貌和微观结构, 结果表明银纳米颗粒较均匀的分布于多孔硅的表面上且沉积时间对产物的形貌有重要影响. 采用静态配气法在室温下研究了银纳米颗粒/多孔硅复合材料对NH3的气敏性能. 气敏测试结果表明沉积时间对产物的气敏性能影响较大. 当沉积时间较短时, 适量银纳米颗粒掺杂的多孔硅复合材料由于其较高的比表面积以及特殊的形貌和结构, 对NH3气体表现出较高的灵敏度、优良的响应/恢复性能. 室温下, 其对50 ppm 的NH3气体的气敏灵敏度可以达到5.8左右.
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| 关 键 词： | 多孔硅 银纳米颗粒 无电沉积 气敏性能 |
| 收稿时间： | 2014-12-26 |
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