| 低密度Cu掺杂SiO2复合气凝胶的制备及表征 |
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| 引用本文： | 高银, 张林, 李泽甫, 等. 低密度Cu掺杂SiO2复合气凝胶的制备及表征[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 012003. doi: 10.3788/HPLPB201426.012003 |
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| 作者姓名： | 高银 张林 李泽甫 陈庚 魏志军 陈擘威 罗炫 杨睿戆 |
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| 作者单位： | 1.西南科技大学 材料科学与工程学院, 四川 绵阳 621 01 0;;;2.中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 等离子体物理重点实验室, 四川 绵阳 621 900 |
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| 摘 要： | 分别以正硅酸甲酯、醋酸铜为硅源和铜源,通过溶胶凝胶法及CO2超临界干燥技术制备了一系列Cu掺杂SiO2复合气凝胶。采用红外谱仪（FTIR）、扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）、比表面积和孔隙度分析仪（BET）、动态热机械分析仪（DMA）对样品进行了表征。结果表明随着铜含量的增加,复合气凝胶密度增加,比表面积降低,平均孔径增加,实际掺杂比与理论掺杂比对应增加。该复合气凝胶具有三维网状结构,密度低（＜40 mg/cm3）,比表面积高（＞390 m2/g）,成型性较好,有望应用于惯性约束聚变（ICF）实验。
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| 关 键 词： | Cu掺杂SiO2复合气凝胶 溶胶凝胶法 超临界干燥 惯性约束聚变 |
| 收稿时间： | 2013-07-22 |
| 修稿时间： | 2013-10-21 |
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