| Cu3N薄膜及其研究现状 |
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| 引用本文： | 王君,陈江涛,苗彬彬,闫鹏勋. Cu3N薄膜及其研究现状[J]. 人工晶体学报, 2007, 36(2): 453-459 |
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| 作者姓名： | 王君 陈江涛 苗彬彬 闫鹏勋 |
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| 作者单位： | 兰州大学物理科学与技术学院,兰州,730000;兰州大学物理科学与技术学院,兰州,730000;兰州大学物理科学与技术学院,兰州,730000;兰州大学物理科学与技术学院,兰州,730000 |
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| 摘 要： | Cu3N薄膜是近10年来研究的热点材料之一.Cu3N是立方反ReO3结构,理想立方反ReO3结构的一个晶胞中Cu原子占据立方边的中心位置而N原子占据立方晶胞的八个顶点,此结构的体心位置有一较大间隙,Cu原子以及其他原子如Pd、碱金属原子等很有可能进入此位置导致Cu3N的电学性能、光学性能等发生很大的变化,这使得该材料具有很大的潜在应用价值.Cu3N的晶格常数为0.3815nm,密度5.84g/cm3,分子量204.63,颜色呈黑绿色或红褐色,空间点群Pm3m.Cu3N薄膜在室温下相当稳定并且热分解温度较低(300℃左右),热分解前后薄膜的光学反射率有较大差别,这可使Cu3N薄膜用作一次性光记录材料.此外,Cu3N薄膜还可用作在Si片上沉积金属Cu线的缓冲层、低磁阻隧道结的阻挡层、自组装材料的模板等.
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| 关 键 词： | Cu3N薄膜 研究现状 应用 |
| 文章编号： | 1000-985X（2007）02-0453-07 |
| 修稿时间： | 2006-10-08 |
Study on Cu3N Thin Films and Its Current Research Status |
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| WANG Jun,CHEN Jiang-tao,MIAO Bin-bin,YAN Peng-xun. Study on Cu3N Thin Films and Its Current Research Status[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2007, 36(2): 453-459 |
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| Authors: | WANG Jun CHEN Jiang-tao MIAO Bin-bin YAN Peng-xun |
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| Affiliation: | School of Physical and Technology, Lanzhou University, Lanzhou 730000 ,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu3N thin film current research status application |
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