| 分数导数型本构关系描述粘弹性梁的振动分析 |
| |
| 引用本文： | 陈立群, 程昌钧. 分数导数型本构关系描述粘弹性梁的振动分析[J]. 力学季刊, 2001, 22(4): 512-516. doi: 10.3969/j.issn.0254-0053.2001.04.019 |
| |
| 作者姓名： | 陈立群 程昌钧 |
| |
| 作者单位： | 上海大学力学系,上海市应用数学和力学研究所,上海,200072;; 上海大学力学系,上海市应用数学和力学研究所,上海,200072 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(No.19727027);上海市科技发展基金(No.98JC14032) |
| |
| 摘 要： | 本文研究粘弹性梁在周期激励作用下的受迫振动问题.梁的材料满足Kelyin-V0igt分数导数型本构关系.基于动力学方程、本构关系和应变-位移关系建立了小变形粘弹性梁的振动方程.采用分离变量法分析粘弹性梁的自由振动,导出模态坐标满足的常微分-积分方程和模态函数满足的常微分方程,对于两端简支的等截面梁给出了固有频率和模态函数.对于简谐激励作用下粘弹性梁的受迫振动,利用模态叠加得到了稳态响应.最后给出数值算例说明本文方法的应用.
|
| 关 键 词： | 振动 粘弹性梁 分数导数本构关系 模态叠加 |
| 修稿时间： | 2000-12-12 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《力学季刊》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《力学季刊》下载全文 |
|
