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| 一种新型的光纤光栅封装装置 | |
| 作者姓名： | 俞钢 何赛灵 |
| 作者单位： | 1.(浙江大学现代光学仪器国家重点实验室,浙江大学光及电磁波研究中心,浙江大学光通信交叉中心, ),杭州,310027 |
| 基金项目： | 浙江省科技计划重大项目 (0 0 110 10 2 7) |
| 摘 要： | 介绍了一种新型剪刀形封装装置,并利用其进行了光纤布拉格光栅的温度补偿实验.这种封装结构保持了光纤光栅体积小的优点,同时无需给光纤光栅施加预应力;封装后不产生啁啾,并可与压电陶瓷结合,扩展光纤光栅布喇格波长的调谐范围;应变量的调节只跟金属丝有关,与支架的材料无关,从而大大简化了设计.在－30℃~80℃温区,温度灵敏度降低10倍以上,达到0.001nm/℃,符合光纤通信要求. |
| 关 键 词： | 光纤光栅 封装 温度补偿 光纤 |
| 收稿时间： | 2003-04-16 |
| 修稿时间： | 2003-04-16 |
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