| 空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟 |
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| 引用本文： | 张任平,孙健,汪和平,冯青.空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟[J].低温与超导,2015(3):61-65. |
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| 作者姓名： | 张任平 孙健 汪和平 冯青 |
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| 作者单位： | 景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,江西省先进陶瓷材料重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家“十二·五”科技支撑计划项目(2011BAJ03B14)资助 |
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| 摘 要： | 建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作。
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| 关 键 词： | 电子芯片 散热 接触热阻 温度场 |
Numerical simulation of heat dissipation for multiple electronic chips under forced air convection cooling conditions |
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| Zhang Renping;Sun Jian;Wang Heping;Feng Qing.Numerical simulation of heat dissipation for multiple electronic chips under forced air convection cooling conditions[J].Cryogenics and Superconductivity,2015(3):61-65. |
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| Authors: | Zhang Renping;Sun Jian;Wang Heping;Feng Qing |
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| Institution: | Zhang Renping;Sun Jian;Wang Heping;Feng Qing;Key Laboratory of Advanced Ceramics of Jiangxi Province,School of Materials Science and Engineering,Jingdezhen Ceramic Institute; |
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