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ZnTe(ZnTe∶Cu)多晶薄膜的XPS研究
作者姓名:钟永强  郑家贵  冯良桓  蔡伟  蔡亚平  张静全  黎兵  雷智  李卫  武莉莉
作者单位:四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064;四川大学材料科学系,四川,成都,610064
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 高等学校博士学科点专项科研项目
摘    要:用共蒸发法在室温下制备了ZnTe及ZnTe∶Cu多晶薄膜,测量了电导率温度曲线,发现不掺杂的ZnTe薄膜的暗电导随温度的增加而线形增加,呈常规的半导体材料特征;掺Cu的ZnTe薄膜在温度较低时,lnσ随温度升高而缓慢增加,随后缓慢降低,达到一极小值,当温度继续升高时又陡然增加,呈现异常现象。用XPS研究了N2气氛下退火前后表面状态,发现不掺Cu的ZnTe薄膜呈现富Te现象。掺Cu后Te氧化明显,以ZnTe形式存在的Te明显减少;ZnTe∶Cu薄膜中Zn的含量在退火前后变化明显,退火前,Zn主要以ZnTe形式存在,退火后Zn原子向表面扩散,使表面成分更加均匀,谱峰变宽;退火时,部分Cu原子进入晶格形成CuxTe相,引起载流子浓度变化,导致ZnTe∶Cu多晶薄膜的电导温度关系异常。

关 键 词:ZnTe多晶薄膜  光电子能谱  退火  CuxTe
收稿时间:2005-12-28
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