| 制导光纤1550 nm波长微弯损耗成因分析 |
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| 引用本文： | 蔡春平,高秀敏.制导光纤1550 nm波长微弯损耗成因分析[J].应用光学,2003,24(2):16-19. |
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| 作者姓名： | 蔡春平 高秀敏 |
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| 作者单位： | 西安应用光学研究所,陕西,西安,710100 |
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| 摘 要： | 从制导光纤本征损耗、预制棒制作、光纤拉制、涂覆与挤塑以及成缆工艺等方面分析造成制导光纤1550nm波长微弯损耗的原因。
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| 关 键 词： | 微弯损耗 预制棒 光纤拉制 涂覆 挤塑 成缆 制导光纤 成因 本征损耗 |
| 文章编号： | 1002-2082(2003)02-0016-04 |
| 收稿时间： | 2002/3/21 |
ANALYSIS OF MICROBENDING LOSS OF GUIDING FIBER AT 1550nm |
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| Abstract: | The reason of the microbending loss of a guiding fiber at 1550nm is analyzed in the intrinsic loss, freform qabrication as well as optical fiber drawing, coating, plastic extrusion and cabling process. |
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| Keywords: | microbending loss preform fiber drawing coating plastic extrusion cabling |
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