| 应变效应对金属Cu表面熔化影响的分子动力学模拟 |
| |
| 作者姓名： | 王海龙 王秀喜 梁海弋 |
| |
| 作者单位： | 中国科学技术大学中国科学院材料力学行为和设计重点实验室,合肥 230026 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（批准号：10172081）资助的课题. |
| |
| 摘 要： | 采用Mishin镶嵌原子势,通过分子动力学方法模拟了金属Cu 的(110)表面在不同应变下的熔 化行为,分析了表面熔化过程中系统结构组态和能量的变化以及固液界面迁移情况.金属Cu 的(110)表面在低于热力学熔点的温度下发生预熔化,准液体层的厚度随温度升高而增加.当 温度高于热力学熔点时,固液界面的移动速度与温度成正比,外推得到热力学熔点为1380K ,与实验结果1358K吻合良好.应变效应（包括拉伸和压缩）导致热力学熔点降低,并促进表 面预熔化进程.在相同温度条件下,准液体层的厚度随应变绝对值的增加而增大.应变效应导 致的固相自由能增加是金属Cu(110)表面热稳定性下降的主要因素,且表面应力和应变方向 的异同也会影响表面预熔化的进程.
关键词：
表面预熔化
热力学熔点
表面应力
分子动力学
|
| 关 键 词： | 表面预熔化 热力学熔点 表面应力 分子动力学 |
| 文章编号： | 1000-3290/2005/54（10）/4836-06 |
| 收稿时间： | 2004-11-18 |
| 修稿时间： | 2004-11-182005-03-11 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
