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| 高量程MEMS加速度计的热应力仿真与可靠性评估 | |
| 作者单位： | ;1.中北大学电子测试技术重点实验室;2.中北大学仪器与电子学院;3.中北大学信息与通信工程学院 |
| 摘 要： | 硅压敏电阻阻值漂移过大导致输出失效是高量程MEMS加速度计在恶劣温度环境下工作的主要失效模式之一。通过模拟仿真加速度计悬臂梁、芯片结构和封装后整体模型的热应力分布情况,确定了压敏电阻所在结构梁区域是最容易失效的位置,且最大热应力分布在芯片梁与质量块倒角处,其值约为107 N/m2;通过设计的高温加速恒定应力试验验证了加速度计的温度敏感特性,根据试验数据的特征采用三种可靠度评估方法定量外推出高量程MEMS加速度计在规定应力条件下的可靠度指标。研究结果表明,加速性能退化试验和基于退化量的可靠性评估方法适用于高量程MEMS加速度计在温度环境中的可靠性研究,能够利用有限的试验数据获得可信度较高的评估结果。 |
| 关 键 词： | 高量程MEMS加速度计 阻值漂移 热应力仿真 加速试验 可靠度评估 |
Simulation and reliability assessment on high-g MEMS accelerometer under thermal stress |
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