| 聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展 |
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| 引用本文： | 郑安妮,金磊,杨家强,李威青,王赵云,杨防祖,詹东平,田中群.聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展[J].化学学报,2022,80(5):659-667. |
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| 作者姓名： | 郑安妮 金磊 杨家强 李威青 王赵云 杨防祖 詹东平 田中群 |
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| 作者单位： | a 厦门大学 化学化工学院 厦门 361005b 厦门大学 固体表面物理化学国家重点实验室 厦门 361005 |
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| 基金项目： | 项目受国家自然科学基金(Nos.22132003,21972118,21827802)资助~~； |
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| 摘 要： | 聚合物材料表面金属化在通讯、电子、航空航天领域具有重要应用. 化学镀铜是聚合物材料表面金属化的主要技术之一. 聚合物材料表面的前处理直接影响化学镀铜层的结合力及镀层平整度. 本综述详细介绍非导电聚合物材料的种类、组成以及性能, 并概述其表面化学镀铜前处理的研究进展.
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| 关 键 词： | 非导电聚合物 表面 化学镀铜 前处理 结合力 |
Advances in Pretreatments for Electroless Copper Plating on Polymer Materials |
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| Anni Zheng,Lei Jin,Jiaqiang Yang,Weiqing Li,Zhaoyun Wang,Fangzu Yang,Dongping Zhan,Zhongqun Tian.Advances in Pretreatments for Electroless Copper Plating on Polymer Materials[J].Acta Chimica Sinica,2022,80(5):659-667. |
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| Authors: | Anni Zheng Lei Jin Jiaqiang Yang Weiqing Li Zhaoyun Wang Fangzu Yang Dongping Zhan Zhongqun Tian |
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| Institution: | a College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, Chinab State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces, Xiamen University, Xiamen 361005, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | non-conductive polymer material surface electroless copper plating pretreatment adhesion |
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