首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

N2H4还原Ag\5203净以沉析银的研究及应用
引用本文:程德平,夏式均.N2H4还原Ag\5203净以沉析银的研究及应用[J].浙江大学学报(理学版),1993,20(1):83.
作者姓名:程德平  夏式均
摘    要:本研究获得,提高反应体系的pH值、温度和加入微量Cu( I)离子,能加快联氨还原A}cs,b3>,,的反应速度、提高银的还原沉析率和降低联氨的耗量.通过正交试验,找出了影响联氨还原沉析银的各因素主次顺序为pH、温度、Cu( I)离子浓度及游离S}p3z一的浓度.在起始浓度为0.0025 m01. L-’的联氨和0.0100 mol } L-' Ag(S,Oj), }'混合液中,联氨还原Ag( S, 03 ),'一以沉析银的最佳反应条件是:A g+:S,Os,一=1:4摩尔比),.Cu( I))=}.Ox10-5 mo1.L-', pH=13.5,在50℃时搅拌反应60min,银的还原沉析率达99.0劣以上在此条件下,对实际废定影液进行处理,也获得相同的结果.

点击此处可从《浙江大学学报(理学版)》浏览原始摘要信息
点击此处可从《浙江大学学报(理学版)》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号