N2H4还原Ag\5203净以沉析银的研究及应用 |
| |
引用本文: | 程德平,夏式均.N2H4还原Ag\5203净以沉析银的研究及应用[J].浙江大学学报(理学版),1993,20(1):83. |
| |
作者姓名: | 程德平 夏式均 |
| |
摘 要: | 本研究获得,提高反应体系的pH值、温度和加入微量Cu( I)离子,能加快联氨还原A}cs,b3>,,的反应速度、提高银的还原沉析率和降低联氨的耗量.通过正交试验,找出了影响联氨还原沉析银的各因素主次顺序为pH、温度、Cu( I)离子浓度及游离S}p3z一的浓度.在起始浓度为0.0025 m01. L-’的联氨和0.0100 mol } L-' Ag(S,Oj), }'混合液中,联氨还原Ag( S, 03 ),'一以沉析银的最佳反应条件是:A g+:S,Os,一=1:4摩尔比),.Cu( I))=}.Ox10-5 mo1.L-', pH=13.5,在50℃时搅拌反应60min,银的还原沉析率达99.0劣以上在此条件下,对实际废定影液进行处理,也获得相同的结果.
|
|
| 点击此处可从《浙江大学学报(理学版)》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《浙江大学学报(理学版)》下载免费的PDF全文 |
|