| SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程 |
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| 引用本文： | 王国忠, 程兆年. 2000. SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程. 应用力学学报, 17(3): 133-139. doi: 10.3969/j.issn.1000-4939.2000.03.026 |
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| 作者姓名： | 王国忠 程兆年 |
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| 作者单位： | 中科院上海冶金研究所,上海,200050 |
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| 摘 要： | 采用统一型粘塑性本构Anand方程描述了电子封装焊点SnPb钎料合金的非弹性变形行为,基于SnPb合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据,确定了62Sn36Pb2Ag、60Sn40Pb、96.5Sn3.5Ag和97.5Pb2.5Sn四种钎料合金Anand方程的材料参数,验证了粘塑性Anand本构方程对SnPb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力.结果表明,Anand方程能有效描述SnPb钎料的粘塑性本构行为,并可应用于电子封装SnPb焊点的可靠性模拟和失效分析.
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| 关 键 词： | Anand SnPb钎料 粘塑性 本构方程 |
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