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| 温度对电沉积纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层磨损性能和行为的影响 | |
| 作者姓名： | 叶志国 何庆庆 刘磊 韩钰 陈川 马光 |
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| 基金项目： | 国网浙江省电力公司科技/信息化项目（B355DW140005）、江西省自然科学基金（20151BAB206017）、江西省科技成果重点转移转化计划项目（20151BBI90006）、江西省教育厅科学技术研究项目（GJJ150723）和江西省金属材料微结构调控重点实验室基金（JW201523004）资助. |
| 摘 要： | 本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35~0.45左右,磨损率为3×10~(-14) m~3/(N·m)左右;240~480℃,镀层磨损机理为明显的黏着磨损,磨损率急剧增加,摩擦系数不稳定.纯银/银石墨复合镀层在室温至240℃的磨损机理为轻微的黏着磨损,平均摩擦系数在0.1左右,磨损率增加缓慢;当温度超过240℃时,由于抗高温石墨膜的破裂,出现了严重的塑性变形;480℃时,复合镀层磨损机理主要表现为明显的磨粒磨损,摩擦系数不稳定,磨损率达到46×10~(-14) m~3/(N·m),耐磨性优于纯银镀层. |
| 关 键 词： | 电沉积 银石墨复合镀层 耐磨性 磨损 |
| 收稿时间： | 2016-10-09 |
| 修稿时间： | 2016-11-16 |
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