| 基于高介电常数基板和金属结构负折射材料的设计,仿真与验证 |
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| 作者姓名： | 杨一鸣 王甲富 屈绍波 柏鹏 李哲 夏颂 王军 徐卓 |
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| 作者单位： | (1)空军工程大学理学院数理系,西安 710051; (2)空军工程大学理学院数理系,西安 710051;西安交通大学电子材料与器件教育部重点实验室,西安 710049; (3)空军工程大学综合电子信息系统研究中心,西安 710051; (4)西安交通大学电子材料与器件教育部重点实验室,西安 710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号:50632030, 10804130, 60871027)资助的课题. |
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| 摘 要： | 通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,"双负"通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及"双负"通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响"双负"通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现"双负"的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的"双负"通带.
关键词：
负折射材料
负介电常数
负磁导率
介质谐振器原理
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| 关 键 词： | 负折射材料 负介电常数 负磁导率 介质谐振器原理 |
| 收稿时间： | 2010-06-12 |
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