| 芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较 |
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| 引用本文： | 许杨剑,刘勇,梁利华,余丹铭.芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较[J].应用力学学报,2005,22(2):i011-i012. |
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| 作者姓名： | 许杨剑 刘勇 梁利华 余丹铭 |
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| 作者单位： | 浙江工业大学,浙江,310032 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(10372093) |
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| 摘 要： | 研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法一能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析，并利用FORTRAN语言编制了相应的材料本构模型子程序，将其与有限元仿真工具ANSYS耦合，实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构，在热循环条件下(-40～ 125℃的工作状态，并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析，最后对两种方法作出了评价。
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| 关 键 词： | 封装 焊球连接 寿命预测 能量法 有效应变法 有限元 |
| 文章编号： | 1000-4939(2005)02-0279-06 |
Life Prediction for Solder Joint Interconnect in the Package--Strain Energy Density Methodology and Effective Strain Methodology |
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| Xu Yangjian,Liu Yong,Liang Lihua,Yu Danming.Life Prediction for Solder Joint Interconnect in the Package--Strain Energy Density Methodology and Effective Strain Methodology[J].Chinese Journal of Applied Mechanics,2005,22(2):i011-i012. |
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| Authors: | Xu Yangjian Liu Yong Liang Lihua Yu Danming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solder joint interconnect life prediction strain energy density methodology effective strain methodology FEM |
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