| 考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性-损伤本构模型 |
| |
| 引用本文： | 周俊,郝伟娜,柴国钟. 考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性-损伤本构模型[J]. 应用力学学报, 2008, 25(2) |
| |
| 作者姓名： | 周俊 郝伟娜 柴国钟 |
| |
| 作者单位： | 浙江工业大学,310014,杭州 |
| |
| 基金项目： | 浙江省高校创新基地资助项目 |
| |
| 摘 要： | 在温度298K～398K和恒应变率10-5/s～10-3/s范围内进行一系列的拉伸实验,研究共晶焊料的力学行为,揭示空洞成核和生长变形机理的存在.提出一种考虑孔洞效应的粘塑性-损伤模型,基于Guron-Tvergaard-Needleman思想和正交法则,引入孔洞体积分数作为损伤变量以描述共晶钎料的力学特性.与实验数据比较,验证粘塑性-损伤模型对锡铅合金在恒应变率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力.结果表明,该模型能够有效描述共晶焊料的本构行为:非线性、应变率敏感性、空洞损伤演化,并可用于分析电子封装中焊点的可靠性问题.
|
| 关 键 词： | 损伤力学 孔洞损伤 共晶焊点 本构模型 空洞效应 共晶钎料 钎料合金 粘塑性 损伤演化 本构模型 Void Damage Constitutive Model Mechanics Viscoplastic Alloys 问题 焊点 电子封装 分析 应变率敏感性 非线性 本构行为 结果 预测能力 |
Viscoplastic Mechanics Constitutive Model Incorporating Void Damage for Pb/Sn Solder Alloys |
| |
| Zhou Jun,Hao Weina,Chai Guozhong. Viscoplastic Mechanics Constitutive Model Incorporating Void Damage for Pb/Sn Solder Alloys[J]. Chinese Journal of Applied Mechanics, 2008, 25(2) |
| |
| Authors: | Zhou Jun Hao Weina Chai Guozhong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
