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1.
2.
本文综述粘弹塑性材料力学行为的研究概况和近期进展,探讨粘弹塑性本构关系的研究途径和表达形式,阐述粘弹塑性理论研究的重要意义和广阔的应用前景。 相似文献
3.
本文采用一种弹性/粘塑性模型,对扩展裂纹尖端应力应变场进行了渐近分析。文中假定,弹性阶段的粘性效应可以略去,仅在塑性应变中粘性才起作用。对这种模型,文中导出了一种率敏感型的本构关系。并进一步导出了裂纹尖端应力应变场的动力学方程。通过量级分析,给出了尖端场的应力应变奇异性指数。并且讨论了弹性,塑性及粘性三者的匹配条件。对Ⅲ型裂纹进行了具体的分析计算。对各个不同参数的选取进行了详细的分析,讨论了解的性质随各参数的变化规律。 相似文献
4.
从单晶滑移变形分析的角度探讨多晶体塑性变形和应力的不均匀性及宏观力学响应:建议了
一种当前构形下以应力为基本变量的单晶黏塑性增量迭代计算方法;用Voronoi晶粒集合体
模型研究多晶体由于晶粒几何及取向的随机性造成的变形和应力的不均匀性, 进行了多晶集
合体的宏观响应和晶粒位向演化数值分析. 结果表明:(1)多晶体内等效塑性应变和应力分量在统计上呈现高斯分布,在应变硬化过程中, 随着塑性变形增加多晶体微观应力的统计变异系数会越来越大;(2)用Voronoi模型计算可得到沿最大剪应力方向的滑移变形带;(3)多晶体内最高三轴拉应力一般出现在晶界特别是三晶交界处;(4)Voronoi模型能用于织构分析. 相似文献
5.
SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程 总被引:8,自引:0,他引:8
采用统一型粘塑性本构 Anand方程描述了电子封装焊点 Sn Pb钎料合金的非弹性变形行为 ,基于 Sn Pb 合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据 ,确定了6 2 Sn36 Pb2 Ag、6 0 Sn40 Pb、96 .5 Sn3.5 Ag和 97.5 Pb2 .5 Sn四种钎料合金 Anand方程的材料参数 ,验证了粘塑性 Anand本构方程对 Sn Pb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力。结果表明 ,Anand方程能有效描述 Sn Pb钎料的粘塑性本构行为 ,并可应用于电子封装 Sn Pb焊点的可靠性模拟和失效分析 相似文献
6.
金属刚粘塑性变形的能量泛函与动力显式算法有限元分析 总被引:6,自引:0,他引:6
设计出刚粘塑性动态变形场的能量泛函,采用罚函数法和Lagrangian乘子法取消对运动容许速度场满足体积不可压缩的约束条件,运用虚功原理和广义变分原理,推导出刚粘塑性变形的动力分析显式算法有限元方程,以及速率形式的中心差分求解的时间积分显式,给出了两个金属变形的算例。 相似文献
7.
材料参数对板材胀形过程综合影响的数值研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文将Hosford 与Hill 各向异性屈服函数应用于刚粘塑性有限元方法,分析了圆形薄板液压胀形过程.研究了材料性能参数:硬化指数n、速率敏感指数m、厚向各向异性参数R、屈服函数非多项式指数M 对液压胀形过程的综合影响.并通过数值分析,找出了临界厚向断裂应变-ε_3~(ov·)与材料参数关系的经验方程式.屈服表面形状对极限厚度应变的影响,可以用Barlat 提出的包含了R 和M 影响的p 值表示出来. 相似文献
8.
受横向冲击圆环的粘塑性大变形分析 总被引:6,自引:0,他引:6
本文采用了受压刚性平板对压圆环的准静态大变形模式,对放置在刚性平板上的圆环受落锤冲击下的动力响应作了粘塑性大变形分析,并考虑了应变强化的影响。由于把问题简化为一个自由度系统的运动,使得整个运动过程可以较方便地计算出来计算结果表明,在运动初期应变率效应对圆环承载力的提高起主要作用,在运动后期应变强化及大变形影响较大,其中应变强化起主导作用。计算结果与实验结果进行了对比。 相似文献
9.
含损伤材料的热粘塑性本构关系及其应用 总被引:5,自引:2,他引:3
对含损伤材料的热粘塑性本构关系进行了较全面和较系统的研究.首先对"半径回归方法"的本构公式给出了最一般性的严格证明,并讨论了其适用性和局限性.接着以应力空间中的屈服函数和Drucker公设为基础,以材料本构关系的内变量理论为工具,推导并建立了增量型热粘塑性本构关系的普适形式和计算流程.然后结合实践中最常用的几类本构模型,导出了所建立的增量型动态本构关系的具体形式,并简要总结了其各自的特点和意义.最后通过一些典型的波传播和高速冲击问题的算例,介绍了所建立的本构关系及计算方法的具体应用情况和效果,从而展示了其理论意义和应用前景. 相似文献
10.