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直接还原法制备超细铜银双金属粉及性能研究 总被引：10，自引：0，他引：10
超细铜粉、银粉由于其自身特性已被人们广泛应用于导电胶犤１，２犦、导电涂料、电极材料及抗菌材料犤３，４犦的制备等。但是铜粉、银粉都有一定的缺点，例如：超细铜粉很容易氧化，容易产生电迁移现象。超细银粉的成本又很高。如果将铜银结合起来制成铜银双金属粉，则在很大的程度上克服了铜粉的缺点犤５犦，又降低了银粉的成本。而双金属粉末还可以改变单一金属粉末的结构和性能，因此会表现出一些新的性能。如抗菌性，Cu－Ag粉既具有Cu的抗真菌性，又有Ag的抗细菌性等，具有广泛的应用前景。超细铜粉和超细银粉的制备已有许多相关的报… 相似文献
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