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1.
研究了有机杂质以及抗有机杂质添加剂对镀镍过程中阴极极化性能的影响.实验结果表明,有机杂质增大了阴极极化,而抗有机杂质添加剂却能减小阴极极化.实验结果还显示,添加剂消除有机杂质污染的效果同其降低阴极极化的能力密切相关 相似文献
2.
加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼,武勇,韩克平,张敏(南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京210093)关键词化学镀镍,Ni0P合金,加速剂,硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点,已得到广泛应用。为提高生产... 相似文献
3.
化学镀非晶态Ni—P层的初期沉积过程研究 总被引:2,自引:0,他引:2
化学镀非晶态Ni-P镀层初期沉积过程和沉积层状态是影响结合强度的决定性因素.对不同基体材料初期沉积的观察发现,有些非晶态镀层的初期沉积中含有微晶.微晶的产生与否与基体材料以及镀层材料晶格的错配度有关,当镀层与基体材料点阵常数相差不大,镀层的初期沉积沿基体晶格外延生长出现微晶层,反之,点阵常数相差较大时,初期沉积物中未发现微晶. 相似文献
4.
缓冲剂对镀镍过程作用机理的研究①高灿柱鹿玉理刘汝涛陈方(山东大学环境工程系济南250100)李树本(中国科学院兰州化学物理研究所兰州730000)电镀镍是量大面广的镀种,它作为镀铬、贵金属、仿金、枪黑、黑镍的底层,用途非常广泛[1].在镀镍过程中,... 相似文献
5.
化学镀广泛应用于非金属的电镀、电铸前的施加导电层。化学镀沉积层质量与其在零件上的附着力有着密切的关系 ,重视对化学镀沉积层内应力的研究 ,开发一个低温、低内应力的化学镀镍工艺 ,对于化学镀沉积层的推广应用有着十分重要的意义。本文采用正交实验方法对低温、低内应力化学镀镍工艺进行了系统研究 ,开发出了一个低温、低内应力的化学镀镍工艺。在实验过程中发现沉积层内应力同其在零件上的结合力具有密切关系并对其进行了初步探讨。1 实验方法1 1 正交实验根据探索性实验结果分析 ,影响化学镀镍层内应力σ和沉积层速率r的主要因… 相似文献
6.
探讨了碳纤维(CF)表面镍金属的化学镀工艺,制备了镀镍碳纤维(NiCF),采用密炼工艺制备了ABS基体复合材料,研究了CF和NiCF含量对复合材料的导电性能及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:采用化学镀的方法在碳纤维表面镀覆了金属镍,所形成的镀层均匀致密;镀覆时间为5min时,镀镍后的碳纤维电阻率降低两个数量级;复合材料电阻率随CF、NiCF含量的增加而逐渐减小;复合材料电磁屏蔽效能随CF、NiCF含量的增加而逐渐增加,当NiCF含量为25%(wt)(约13.3vol%)时,电磁屏蔽效能最高可达51dB。 相似文献
7.
苯基硫脲对6063铝合金表面化学镀镍层电化学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用极化曲线及交流阻抗技术研究了不同浓度的苯基硫脲(稳定剂)对6063铝合金表面镍层的电化学性能的影响。极化曲线结果表明,镀液中加入苯基硫脲后的镀镍层比基体铝合金具有更正的腐蚀电位(Ecorr)、小孔(点)腐蚀电位(Epit)及更低的腐蚀电流(icorr)。为了解释镍层的电化学性能,建立了等效电路模型,并拟合出了表面电阻(Rcoat)及电容(Qcoat),电荷转移电阻(Rct)及双电层电容(Qdl)等腐蚀参数。交流阻抗研究结果表明,加入6~10 mg/L苯基硫脲后的镀镍层具有较高的表面电阻(Rcoat)、电荷转移电阻(Rct)及较低的表面电容与双电层电容(Qcoat与Qdl)。镀镍层的交流阻抗谱及极化曲线的测试结果表明,制备的镀层具有较好的耐腐蚀性能,并且相互吻合。采用扫描电子显微镜及能谱对化学镀镍层的表面形貌及成份进行了分析。结果显示,表面处于较均匀的状态,磷元素的质量分数超过10%。 相似文献
8.
9.
以硼氢化钠为还原剂化学镀镍的电化学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用线性电位扫描伏安法研究了以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍体系, 考查了镀液组成及工艺条件对化学镀镍硼阴、阳极过程的影响, 结果表明: 乙酸镍和硼氢化钠含量的提高分别促进了Ni2+的还原反应和BH4-的氧化反应; 乙二胺、氢氧化钠以及添加剂硫脲、糖精钠对阴、阳极反应均有不同程度的抑制作用, 同时添加剂中的硫元素加速了镍的氧化; 升高温度有利于阴、阳极反应的进行. 相似文献
10.