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近年来,利用半导体材料处理印染废水的光催化氧化技术研究日益受到重视.该技术与传统的污水处理方法相比,具有高效、稳定、无二次污染以及对各类有机污染物(包括难生物降解的有毒污染物)可深度、彻底氧化等突出优点[1-2].目前对该技术研究的关注焦点放在高催化活性的光催化剂的研制上,但近年已有人开始利用已有催化剂如TiO2对印染废水进行光催化降解模拟研究,分析确定降解影响因素,并研究降解条件的优化,从而为该技术的应用奠定基础[3-5]. 相似文献
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