空腔Cu靶的化学镀制备方法及其特性

 在预处理芯轴（基体）表面金属的催化作用下，通过镀液可控制的还原反应在芯轴表面不断产生金属Cu的化学沉积，然后刻蚀掉芯轴，经Cu层表面钝化处理而得到空腔Cu靶。对Cu靶的表面形貌、孔隙率、厚度及其均匀性、Cu靶纯度、耐氧化性能等进行了测试与分析，实验结果表明，所测各项数据达到Cu靶ICF应用的性能指标。化学镀方法为制备其它金属或合金空腔靶提供了新的途径。