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本文研究了铜物理显影后影像中铜和银的分布以及在非影像区明胶对Au3+的还原作用。铜含量随着影像深度的增加而增加,银含量却随着深度的增加而减少。Ag3d结合能向低值位移说明影像内部的银处于单原子和多原子的混合状态,但是影像表面的银却为单原子状态,如果铜物理显影进行得足够长,铜最终会将银全部遮盖。在这以后的铜物理显影是铜的自催化过程,样片浸入氯金酸溶液中后,非影像区中吸收的氯金酸量大大高于影像区,因而铜的沉积速度在非影像区也比影像区大得多。明胶能还原Au3+.还原过程可分为两步:第一步由Au3+还原成Au+,这一步在室温下是快反应;第二步由Au+还原成金,这个反应比较慢,Au+和Au在物理显影中可作为催化核,使铜在非影像区沉积。 相似文献
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前文[1]中我们报道了利用铜物理显影的多级放大成像过程能够明显地提高影像密度,从而大大提高了感光材料的感光度或者大幅度地降低感光材料的用银量,并且可以达到特高反差和特短趾部等特殊效果。本文介绍铜物理显影多级放大成像过程的另一种应用:在乳剂层表面或绝缘材料表面上定域沉积能导电的铜影像,为将感光胶片直接用于轻印刷以及制作印刷电路板开辟了新途径. 相似文献
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建立了激光在工作时的动态模型,即假设在单位时间内,激光介质的粒子数全部被泵浦到上能级。引入激光介质重复泵浦次数的概念,根据能量守恒原理,通过分析氧碘化学激光器(COIL)的传能机理,计算了沿气流方向变化的碘原子上能级的弛豫时间及沿气流方向变化的碰撞传能时间,并且计算了碘原子在出光区内被单重态氧反复泵浦的次数及相应的残余单重态氧数目,从而计算出碘原子在出光区的反复泵浦次数,修正了原计算COIL输出功率的公式。理论计算与实验结果均表明:当碘流量过低时,增益小于损耗,激光器不能起振;当增大碘流量时,激光输出功率也逐步增大,反复泵浦次数逐渐减少;当碘流量继续增大时,激光输出功率达到最大,且在一定碘流量变化范围内基本保持稳定;但随着碘流量的进一步增大,激光输出功率却逐步下降。 相似文献
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