非平衡磁控溅射技术的应用与发展

溅射沉积是真空镀膜技术中最重要的方法之一，广泛应用于微电子、光学薄膜和材料表面处理中。溅射沉积是在真空环境下，利用荷能离子轰击材料表面，使被轰击出的粒子沉积在基体表面的技术。它包括二级溅射、平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射等。二级溅射是所有溅射技术的基础，二级溅射结构简单，但是要求工作气压高（〉1Pa），还存在基体温升高和沉积速率低等缺点，限制了它在工业生产中的应有。磁控溅射是在二级溅射基础上发展而来的，需要解决二级溅射和蒸镀镀膜速率慢、等离子体的离化率低和基体温升高的问题。     

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为了更好地提高引出离子束的均匀性,对离子束刻蚀用矩形射频电感耦合等离子体(ICP)离子束源提出了三种线圈的设计方法,并对这三种线圈激发的电场进行了数值计算和比较。结果表明,直线段式不等距天线和并联多螺旋不等距天线线圈能够产生均匀性良好的电场,且其耦合效率高。