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1.
金刚石锯片在锯切过程中的受力与失效分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
对金刚石锯片在锯切过程中的受力及弧区内直接参与切削的金刚石数量进行了测量和估算,并分析了节块表面抛光和微破碎金刚石比例与锯片寿命和效率之间的关系,结果表明:单颗粒金刚石的受力远低于其静压强度;其低强度失效的原因是锯切过程中金刚石晶体内产生的热应力。  相似文献   
2.
芳香性反式轮烯结构富勒烯具有高共轭性,是潜在的优良的光能捕获分子.综述了M(o)bius芳烃和芳香性反式轮烯结构富勒烯的合成和性质研究的最新进展,并展望了其今后的发展方向.  相似文献   
3.
采用傅立叶变换红外光谱分析了2A12-T6铝合金表面自组装双-(!-三乙氧基硅丙基)四硫化物硅烷偶联剂(SCA)薄膜结构特征,并采用电化学极化曲线评价了薄膜的耐蚀性能.结果表明,铝材表面自然晾干,SCA薄膜分子之间主要通过氢键连接,腐蚀电流密度减小1个数量级以上.120℃的加热处理促进铝板表面通过SiOSi链接而形成SCA网状薄膜结构,并通过在界面上形成SiOAl界面相结构而与铝板表面牢固连接,腐蚀电流密度降低2个数量级以上.SCA乙醇溶液浸泡处理10min比浸泡2s~1min的铝板表面SCA薄膜内氢键缔合羟基要多.  相似文献   
4.
用双参数量子群Uqp(u2)理论模型公式对A~190区47条超形变(SD)转动带进行了系统分析. 计算得到的Eγ跃迁谱与实验较好地吻合;按转动带自旋指定的3种方案确定194Hg(1),194Pb(1)的带首自旋,结果与实验一致. 此外,进一步讨论了核软度参数σ1的物理意义,发现一对旋称对偶带的σ1几乎全等.  相似文献   
5.
冷蒸汽原子吸收光谱法测定四种中成药中汞含量   总被引:4,自引:0,他引:4  
利用测汞仪测汞具有操作简便、灵敏度高、准确性较好等优点,测定了乌鸡白凤丸、增长乐、健儿三宝冲剂、龙牡壮骨冲剂四种中成药中的汞。若参照许多国家和地区药中汞限定小于05×10-6标准,增长乐汞含量超标,其他三种含量都较低。此测定方法适用于各种中成药中微量汞的测定。  相似文献   
6.
基于紧算子的奇异值系统理论,构造了一种新的正则化滤子函数,从而提出了一种改进的Tikhonov正则化方法,并且证明了解的收敛性及其渐进最优阶估计.通过两个数值算例,验证了改进Tikhonov正则化方法对于第一类Fredholm积分方程求解的有效性和优越性.  相似文献   
7.
通过周期性层状模型, 利用密度泛函理论预测了微量杂质元素原子M(M=Fe, Si, Mg, Cu, Mn, Ga, In, Sn, Pb)在高纯铝箔(100)表面的偏聚趋势. 计算得到表面偏聚能与已有实验结果相吻合. 表面偏聚能由表面取代的微量元素原子M的位置、原子半径和金属的表面能决定. 当表面偏聚能为负时, 微量元素原子M在表面偏聚, 反之则杂质原子不发生表面聚集. 微量元素原子在铝箔表面偏聚可以使铝箔表面产生大量的缺陷和位错, 它们在铝箔腐蚀时容易成为腐蚀的形核起点, 进而增加铝箔的腐蚀发孔密度.  相似文献   
8.
基于多尺度的思想,将小波多分辨分析和多尺度方法结合,构造了小波多尺度反演方法,并应用于一维双相介质孔隙率的反演.利用小波变换,将原始反问题分解为不同尺度上的一系列子反问题,并按照尺度从粗到细的顺序依次求解.在每一个尺度上,都采用稳定、收敛快的正则化高斯牛顿法求解,次一级尺度上求出的“全局最优解”作为上一级的初始解,依次类推,直到求出原始问题的真正的全局最优解.将小波多尺度方法归结为三种不同算子(分解算子、求解算子、插入算子)的交替应用,给出了小波多尺度反演算法的基本流程图,并推导出当采用Daubechie 关键词: 双相介质 反演 小波多尺度方法 孔隙率  相似文献   
9.
“全同”超形变核转动带的量子群Uqp(u2)模型的理论分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用量子群Uqp(u2)模型计算了191-192-193-194Hg超形变(SD)带的γ跃迁能Eγ,运动学转动惯量J(1)和动力学转动惯量J(2),顺排角动量之差(i=ω(J(1)(191-192-193-194Hg)-J(1)(192Hg))),并与实验值进行比较得到了满意的结果,此外,还利用Uqp(u2)模型的形变参量与核软度的关系式,计算出各SD带的核软度参数σ1与唯象分析给出的组态结构进行了比较分析.  相似文献   
10.
PP/PP-g-MAH与铝板粘接界面相的XPS研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用X射线光电子能谱(XPS)研究铝板/聚丙烯层状复合材料的粘接界面相,提出了粘接界面的化学反应机制.研究发现,聚丙烯(PP)中加入马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MAH)时,铝板面上Al 2p、O 1s谱线明显向高结合能端移动,表明PP-g-MAH与铝板表面发生了化学反应,形成Al-O-C配位键.配位键的形成使界面粘接强度明显提高. PP中不含PP-g-MAH时,铝板面上Al 2p、O 1s谱线处于低结合能端,聚丙烯未与铝板表面形成化学配位作用.  相似文献   
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