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1.
氮化物陶瓷颗粒增强铜基复合材料的干摩擦磨损性能研究 总被引：4，自引：0，他引：4
采用粉末冶金工艺制备了纯铜以及AlNp／Cu和TiNp／Cu系列铜基复合材料，研究了2种复合材料在不同颗粒含量、不同载荷及滑动速度等条件下与45^#钢对摩时的干摩擦磨损性能，用扫描电子显微镜观察其磨损表面形貌，用能谱仪分析了磨损表面的元素组成．结果表明：与纯铜相比，AlNpCu及TiNp／Cu复合材料的耐磨性能显著提高，随着氮化物颗粒含量增加，2种复合材料的磨损率先下降而后趋于稳定；载荷与滑动速度提高引起的热效应使得纯铜及其复合材料的磨损率增高；由于TiNp的硬度高于AlNp以及本身具有一定的自润滑性能，使得TiNp／Cu复合材料的耐磨减摩性能优于AlNp／Cu复合材料． 相似文献
2.
利用内耗手段研究了淬火空位的演变行为及其对Cu-11.9Al-2.5Mn(wt%)形状记忆合金逆马氏体相变温度的影响.通过对不同冷却方式的样品研究表明，较高的冷却速度可以导致较高的逆马氏体相变峰峰温.而对于水淬样品，相变峰峰温随淬火温度呈非单调变化行为，这可能与有序相及无序相中不同的空位形成能有关.经历热循环以后，逆马氏体相变峰峰温显著降低.
关键词：
形状记忆合金
热处理
马氏体相变
阻尼 相似文献
3.
六钛酸钾(K_2Ti_6O_(13))是宽带隙半导体光催化材料,只能响应波长较短的紫外光.为了使K_2Ti_6O_(13)对可见光响应,本文采用第一性原理方法,研究过渡金属Mn和Cu掺杂改性后K_2Ti_6O_(13)的电子结构和光学性质.计算结果表明:Mn,Cu掺杂后K_2Ti_6O_(13)禁带中出现了杂质能级,这些杂质能级由O 2p和Ti 3d与Mn 3d或Cu 3d态杂化而成.对于Mn掺杂的K_2Ti_6O_(13),其带隙值变小,位于能带中间的杂质能级可作为电子跃迁的桥梁,从而实现了对可见光的吸收.对于Cu掺杂的K_2Ti_6O_(13),其带隙值虽略有增大,但是若考虑将与价带相连的杂质能级,带隙值将大大减小,且此杂质能级可抑制光生载流子的复合,使得掺杂后K_2Ti_6O_(13)吸收带边红移至可见光区并在可见光范围内吸收强度明显增强.总的而言,Mn,Cu的掺杂实现了钛酸钾对可见光的吸收,同时Cu掺杂的效果要优于Mn掺杂的效果.研究结果对K_2Ti_6O_(13)在光催化领域上的应用具有重要的意义. 相似文献
4.
利用x射线衍射及磁测量手段研究了Ho2AlFe16-xMnx系列化合物的结构.结果表明，该系列化合物具有Th2Ni17型结构；随着x的增加，化合物的单胞体积呈现非线性的变化，结合磁测量结果分析认为，在化合物的磁相变点附近存在较大的正的本征磁致伸缩.在160—285K温度范围内对Ho2AlFe14Mn2化合物进行的变温x射线衍射研究表明，该化合物在其居里点附近(220—270K)具有负热膨胀性质，其平均热膨胀系数为-14×10-4/K.
关键词：
Ho2AlFe16-xMnx化合物
负热膨胀
本征磁致伸缩 相似文献
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